萬安百科 › 技术概念 › 华为灵衢(UnifiedBus)

灵衢(UnifiedBus,UB) 是华为自研的超节点互联体系(HC 2025 大会公开口径)——昇腾 超节点能把 384 颗芯片"像一台计算机一样工作"(大会口径)的底座:卡间走 UBoE(NPU 直出)、 机柜间走光互联、拓扑全对等。公开组网数字(CM384·报道口径):通信带宽较传统组网提升约 15 倍、时延降低约 10 倍;芯片侧 950PR 卡间 2 卡双向 424GB/s、 Atlas 650E 每 NPU 直出 400Gbps(官方页口径)。
| 维度 | NVIDIA NVLink(对照·词条) | 华为灵衢(本词条) | 以太网族 RoCE(对照) |
|---|---|---|---|
| 路线 | 单机柜高密度(NVL72=72 卡) | 跨柜光互联全对等(CM384=384 卡,大会口径) | 通用组网横向扩展 |
| 拓扑 | NVSwitch 交换 | 全对等 all-to-all(报道口径) | 交换机组网 |
| 介质 | 铜互连为主 | 光互联跨柜(大会口径) | 光模块以太网 |
| 开放性 | NVLink Fusion 渐进开放(官方口径) | 2.0 起计划开放规范(大会口径) | 标准开放 |
| 代价 | 柜内密度上限 | 柜间布线与功耗规划更重(SemiAnalysis 口径) | 时延与带宽弱于专用互联 |
口径:灵衢列=HC 2025 大会+CM384 报道口径(2026-11 核验);对照列=各自官方/公开口径。跨体系带宽时延数字定义不同,不直比。
| 层级 | 公开口径 |
|---|---|
| 卡间 | UBoE——NPU 直出(650E 每 NPU 400Gbps 单向·官方页;950PR 2 卡双向 424GB/s·官方页) |
| 机柜间 | 光互联——CM384 总线柜承担跨柜全对等组网(报道口径) |
| 拓扑 | 全对等 all-to-all——"384 颗芯片像一台计算机一样工作"(大会口径) |
| 组网收益 | 通信带宽较传统组网提升约 15 倍·时延降低约 10 倍(CM384 报道口径) |
| 生态 | 灵衢 2.0 起计划开放技术规范(大会口径) |
| 宿主 | CM384 · Atlas 650E · 950 系整机(官方目录在列) |
| 场景 | 视角口径 |
|---|---|
| 大规模训练 | 全对等互联决定通信效率——超节点体系(CM384/650E 双机 full-mesh)的规模化红利(大会口径) |
| 机房规划 | 光互联跨柜=布线/功耗/承重前置设计——选超节点先改机房账(SemiAnalysis 口径提醒) |
| 生态锁定评估 | 开放规范节奏(2.0 起计划)——第三方接入面候官方清单(大会口径) |