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Advanced Packaging 主题文章

共 5 篇 · 由萬安算交所资讯持续追踪

• 8개월 장비 적체가 TSMC를 CoWoS 20% 가격 인상으로 몰아간다
  2026-11-05 · Nvidia Blackwell 램프업과 다가오는 Rubin 세대가 첨단 패키징 용량을 극도로 압박하고 있다. 2027년까지 일부 고객은 합산 비
• 삼성·퀄컴, 2.1D '오가닉 브리지' 패키징 동맹 추진 — 인텔 EMIB급 밀도 겨냥
  2026-11-04 · 두 칩 업체는 PCB(인쇄회로기판)와 유사한 리디스트리뷰션 레이어를 활용한 오가닉 브리지 기술을 개발하고 있으며, 멀티 다이 설계에서 인텔의 실
• TSMC, 8월 매출 162억6000만 달러로 사상 최대…첨단공정 수요 견조
  2026-11-04 · 파운드리 대장주의 월간 매출은 7월 대비 10.1%, 전년 동월 대비 53.3% 증가했으며, 첨단 노드 수요가 진정할 기미를 보이지 않는 가운데
• AI 가속기 '밑바탕' ABF 기판, 수요 폭증 속 2026년 최대 병목으로 부상
  2026-11-04 · 수요 폭증과 갈수록 커지는 가속기 패키지로 인해 모든 첨단 AI 칩의 밑바탕인 ABF 기판이 공급·기술 양면의 병목으로 변모하고 있으며, 업계는
• 성숙 공정 파운드리의 첨단 AI 행보…GlobalFoundries, 20억 달러 인터포저 계약으로 TSMC CoWoS 공급망
  2026-10-11 · 5년 20억 달러 규모의 이번 계약으로 GlobalFoundries는 첨단 공정 개발에 들어가는 막대한 비용 부담을 피하면서도 주력 AI·HPC

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