2026-11-05 · 출처：TechPowerUp
수석 부사장 조민성(Cho Min-sung)이 한국에서 열린 휴머노이드 로보틱스 서밋에서 이 수치를 확인했다. 그리고 인텔은 Lunar Lake 이후 퇴역시킨 온패키지 메모리 노선을 되돌린다.
인텔은 차기 클라이언트 플랫폼의 헤드라인 숫자를 공개하는 무대로 PC 박람회가 아니라 한국에서 열리는 휴머노이드 로보틱스 서밋을 골랐다. 회사 수석 부사장 조민성(Cho Min-sung)은 Semiconductors Powering Humanoids 행사 참석자들에게 'Razor Lake-AX'가 다이 위에서 700 TOPS의 AI 컴퓨트를 제공할 것이라고 말했다.
이 수치는 풀어서 볼 가치가 있다. INT8/FP8 정밀도 기준 700 TOPS는 Razor Lake-AX를 인텔의 현재 'Panther Lake' 모바일 칩, 즉 총 180 TOPS의 컴퓨트를 싣고 있는 칩보다 3.88배 앞서게 만든다. 한 세대 안에서 이뤄지는 거의 4배 도약이다. 이득은 플랫폼에 볼트로 붙은 외장 가속기가 아니라 상당한 CPU 콤플렉스와 함께 작동하는 대형 통합 GPU에서 주로 나온다.
앞선 보도들이 그 통합 GPU의 모습을 이미 스케치해뒀다. iGPU는 두 가지 구성, 즉 16코어 버전과 32코어를 싣는 플래그십 SKU로 예상되며, 둘 다 인텔의 Xe3 그래픽스 IP 위에 세워진다. 현재 Panther Lake가 쓰는 바로 그 아키텍처이다. PTL 라인업을 지금 움직이는 Arc B390과 비교하면 새 그래픽은 약 3배의 성능에 도달할 터다.
실리콘은 크기에 관해 자기만의 이야기를 한다. 약 162.84mm²로 보도된 GPU 다이는 클라이언트 기준으로 큰 패키지를 가리킨다. 컴퓨트 이득이 퍼센트 포인트가 아니라 배수로 발표되는 영역이다.
발표에서 더 조용한 신호는 메모리에 관한 것이고, 그것은 노선 전환이다. 인텔은 앞서 Core Ultra 200V 'Lunar Lake'가 온패키지 메모리를 싣고 출하되는 마지막 설계가 될 것이라고 말한 바 있다. Razor Lake-AX에서는 그 입장이 내려놓이고, LPDDR5X 또는 LPDDR6 메모리가 패키지로 돌아온다고 보도됐다. 이 크기의 그래픽스 다이와 결합하면 이 메모리 결정은 'AX'를 이례적으로 자족적인 클라이언트 실리콘으로 만든다. 컴퓨트와 메모리가 하나의 패키지 위에 통합되는 것.
태그: Intel · Razor Lake-AX · Cho Min-sung · Panther Lake · AI Compute · On-Package Memory
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